岗位职责：

1.负责IC芯片及失效分析能力提升和平台建设；

2.负责不合格品和故障器件失效模式定位与分析，快速锁定失效机理和根因，支撑风险评估/故障激发方案制定；

3.参与失效分析报告的编写，参与客户沟通及失效问题整改工作；

4.负责可靠性试验及失效分析；

5.建立IC测试、缺陷动态定位等完整的芯片及失效分析体系。

任职资格：

1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业；

2.了解IC电路测试原理，了解器件产品的测试开发，能读懂测试结果；

3.了解半导体封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体器件常见失效机理；

4.了解EMMI、FIB、SEM、TEM等分析设备方法及原理；

5.失效分析方面的工作能独当一面；

6.具备强烈的责任心，优秀的逻辑思维能力，优秀的分析问题及解决问题的能力。

岗位职责：

1.负责电路的设计、仿真分析、验证及优化，电路冗余设计等。

2.指导版图设计工程师完成版图设计，确保版图设计符合电路设计要求。

3.指导测试工程师完成IC的测试，协助测试工程师完成中测和成测规范的定义和程序开发，验证。

4.对现有产品根据需求进行设计升级改进；

5.复杂异常的技术分析与解决；

6.客户产品需求的前期技术沟通。

职位要求：

1.微电子、集成电路相关专业，至少2年及以上相关经验。

2.熟悉和掌握模拟集成电路及版图设计的原理与技巧。

3.熟悉半导体器件物理、CMOS、BCD集成电路制造工艺。

4.能够独立完成从模拟电路的设计开发，指导版图设计及后仿真验证，负责电路调试及性能验证。

5.熟练使用Cadence/Hspice等EDA设计工具。

6.善于沟通，工作踏实，责任心强，具有良好的团队协作精神。

7.具备良好的英语阅读能力以及写作能力。